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MacDermid Alpha 发布应用于 SAP 和 mSAP 流程的最终差别蚀刻工艺CircuEtch 200
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布CirccuEtch 200，一種用于IC 载板和类载板 HDI板半加成，改良性半加成法电路板 ...查看更多
MACDERMID ALPHA 将参加展出 TPCA SHOW 2020 并同时于 IMPACT-EMAP 2020 研讨会中发表论文
全球电子化学品湿制程供应商 MacDermid Alpha Electronics Solutions 将于10月21日至10月23日在台北参加展出由台湾印刷电路板协会 (TPCA) 所举行的TPCA ...查看更多
Macdermid Alpha 发布新的 HDI 兼容低咬蚀刻直接电镀金属化制程来来革新 mSAP流程：Blackhole LE 和 Eclipse LE
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions发布 Blackhole LE 和 Eclipse LE，显着升级了用于制造高密度互连线路移装置 ...查看更多
MacDermid Alpha发布嵌入式线路载板应用的Systek ETS 1200 图案电镀金属化工艺
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布Systek ETS 1200，这是IC 载板制造解决方案 Systek 系列中的最新产品 ...查看更多
麦德美爱法将在SNEC光伏能源博览会上 介绍焊膏在叠瓦互连中的优势
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将会在8月7-10日于上海的“第十四届(2020)国际太 ...查看更多
麦德美爱法在2020年慕尼黑上海电子生产设备展上 推出超低温焊料和5G解决方案
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将于2020年7月3-5日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在国家会 ...查看更多
